T1、T2和T3是紫銅的3個(gè)牌號(hào)，這三種牌號(hào)的紫銅有什么不同，主要以下幾個(gè)方面：

1、銅含量不同

T1純銅的含量***高，也是***純粹的，T1化學(xué)成份:銅+銀CuAg:≥99.95。

T2銅指的是銅銀合金，其中銅的銅+銀元嘗含量>99.9%即可，即銀+銅+銀CuAq:2999，對(duì)磷元素沒(méi)有要求。

T3銅的含量是，銅+銀CuAg;≥99.70。

2、強(qiáng)度不同

T1純銅力學(xué)性能抗拉強(qiáng)度:ob(MPa)≥295斷后伸長(zhǎng)度:45%~50%HBS:35~40。

T2銅抗拉強(qiáng)度ab(Mpa)>195，后伸長(zhǎng)度:45%~50%HBS:35~40.

T3銅抗拉強(qiáng)度ab(MPal:>210.斷后伸長(zhǎng)率:45%~50%HBS:35~40。T4銅的抗拉強(qiáng)度要更低

3、導(dǎo)電性能不同

T1純銅有良好的導(dǎo)中，導(dǎo)熱、耐腐蝕和加工性能，可以煌接和纖焊。含降低導(dǎo)電，導(dǎo)熱性的雜質(zhì)較少，微量的氧對(duì)導(dǎo)電，導(dǎo)熱和加工等性能影響不大。

T2銅有良好的導(dǎo)電 導(dǎo)熱、耐蝕和加工性能，可以焊接和釬焊。含降低導(dǎo)電、導(dǎo)熱性雜質(zhì)較少，微量的氧對(duì)導(dǎo)電、導(dǎo)熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”。

T3銅含降低導(dǎo)電，導(dǎo)熱性雜質(zhì)較多，含氣量較T2更高，更易引起“氣病”不能在高溫還原性氣氛中加工(退火、焊接等）和使用。

4、電阻不同

T2電阻率低，含銅量高，比較純，導(dǎo)電率也高，T3電阻率高。

T3普通純銅，高導(dǎo)電用普通純銅是銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù)不低于99.7%、雜量極少的含氧銅，工業(yè)中常用的。外觀呈紫紅色，故又稱(chēng)為紫銅，其再結(jié)晶溫度為200-280攝氏度。

T3無(wú)氧銅無(wú)氫脆現(xiàn)象，導(dǎo)電率高，加工性能和焊接性能、耐蝕性能和低溫性能均好。各國(guó)對(duì)于含氧量的標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同，存在一些的差異。OFC（無(wú)氧銅）：純度為99.995% 的金屬銅。一般用于音響器材、真空電子器件、電纜等電工電子應(yīng)用之中。

其中無(wú)氧銅中又有 LC-OFC（線形結(jié)晶無(wú)氧銅或結(jié)晶無(wú)氧銅）：純度在99.995%以上和OCC（單晶無(wú)氧銅）：純度在99.996%以上，又分為PC-OCC和UP-OCC 等。采用UP-OCC技術(shù)（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的單結(jié)晶無(wú)氧銅，無(wú)方向性、高純度、防腐蝕、極低的電氣阻抗使得線材適合高速優(yōu)異的傳輸信號(hào)。

T3化學(xué)成分：

銅+銀 CuAg：≥99.70

鉛 Pb：≤0.01

鉍 Bi：≤0.002

注：≤0.3(雜質(zhì))

T3在含氫的的還原介質(zhì)中易產(chǎn)生氫脆，俗稱(chēng)氫病，故不宜在高溫370攝氏度以上溫度還原介質(zhì)中進(jìn)行加工和使用：在低-250攝氏度以下，其強(qiáng)度會(huì)提高。

T3是火法精煉銅，含和雜志較多，具有較好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱耐蝕性和加工性能，可以熔焊及釬焊。T3主要用于結(jié)構(gòu)材料使用，如制作電器開(kāi)光、墊圈、鉚釘、管嘴、和各種導(dǎo)管等，也用于不太重要的導(dǎo)電原件。

紫銅它不一定是純銅，有時(shí)還加入少量脫氣元素或其他元素以改善材質(zhì)和性能，因此也歸入銅合金。中國(guó)紫銅加工材按成分可分為:普通紫銅(T1、T2、T3)、無(wú)氧銅(TU1、TU2和高純、真空無(wú)氧銅)、脫氧銅(TUP、TUMn) 添加少量合金元素的特種銅(砷銅、碲銅、銀銅)四類(lèi)。

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